上周六，克掀特斯拉创始人兼CEO埃隆·马斯克在得州奥斯汀发布了其进入芯片制造领域的起T求宏大计划——“Terafab”。这一计划旨在解决当前的算力人工智能芯片短缺和产能危机，马斯克称之为“历史上最史诗级的风暴芯片制造项目”。
马斯克希望通过“AI算力短缺”开启一场对半导体供给格局的欲人彻底重塑。根据已公布的类造计划，“Terafab”将成为打造面向AI、芯奇人形机器人和太空探索等领域的迹终结芯尖端半导体产品的庞大工程。预测数据显示，片供该项目的克掀资本支出将达到5万亿至13万亿美元，用以新建140至360座工厂，起T求实现每年1太瓦的算力综合计算能力目标。
作为全球首富，风暴马斯克曾多次完成被认为不可能的欲人项目，但“Terafab”是类造否可行仍引发广泛质疑。英伟达CEO黄仁勋指出，AI芯片需求远超供给，预计到2027年该领域的营收可能达到1万亿美元，显示了AI基础设施资本开支的巨大潜力。
与此同时，投资者们对电力、液冷散热系统及光互连供应链的关注持续升温，AI算力相关主题成为市场热潮。在华尔街分析师看来，全球AI基础设施投资浪潮尚处于初始阶段，预计到2030年将达到3万亿至4万亿美元。
然而，对于“Terafab”的可行性，分析师们表示怀疑，认为马斯克的计划可能缺乏现实基础，尤其是美国芯片制造商在扩产方面的进展缓慢。此外，亚马逊、谷歌和其他大型云计算服务商计划在今年花费约6500亿美元扩建AI数据中心，这将进一步加剧芯片供需紧张。
马斯克已向关键芯片供应商如台积电和三星施压，要求其尽快扩产，并表示会购买其生产的所有芯片，但全球高端产能依然紧张。分析师指出，马斯克的“Terafab”可能更像是一种战略信号，旨在激励芯片制造商加快扩产以满足日益增长的需求。
总体来看，马斯克的“Terafab”不仅是一个扩产项目，更反映了AI芯片供给的长期不足，而未来并不确定的全球供应链将继续推动投资变化，成为新一轮资本开支的催化剂。
